Endoberflächen/Schutzschichten

COMPACTA

endfinishing

Zur chemischen und elektrochemischen Endoberflächenbehandlung von Leiterplatten

Manuelle Prozessführung

Die Gerätereihe COMPACTA für Endoberflächen und Schutzschichten ist eine universell einsetzbare Oberflächenbehandlungsanlage zum Schutz von Leiterplatten.

COMPACTA endfinishing

Endoberflächen / Schutzschichten

Schutzschichten - Endoberflächen

Nach dem Ätzprozess würde das freiliegende Kupfer auf der Leiterplatte oxidieren und dadurch die Lötbarkeit der Bauteile beeinträchtigen. Aus diesem Grund werden die freiliegenden Kupferflächen in einem der letzten Fertigungsschritte mit einer Endoberfläche beschichtet.
Diese schützt das darunter liegende Kupfer vor Oxidation und verbessert somit die Lagerfähigkeit der Leiterplatte. Darüber hinaus erhöht die Endoberfläche die Benetzbarkeit der Anschlussflächen beim Löten.

Die verfügbaren Endoberflächen unterscheiden sich hinsichtlich ihrer Lagerfähigkeit, typischer Einsatzgebiete und Kosten. Meist wird die Endoberfläche jedoch

durch nachfolgende Verarbeitungsschritte, das Endprodukt oder den geplanten Einsatzort des Endproduktes vorgegeben.

ENDOBERFLÄCHEN / SCHUTZSCHICHTEN

Prozesstechnologie

Die Endoberflächenbehandlung der unterschiedlichen Leiterplattenvarianten können in der COMPACTA Gerätereihe als zusätzlicher Prozessschritt integriert oder als Einzelanlage für Endoberflächen definiert werden.

Die spezielle Anlagentechnik in Verbindung mit hochwertiger Prozesschemie garantiert ein optimales Oberflächenfinish von Leiterplatten.

Der Anlagenaufbau richtet sich nach den jeweiligen Verfahrensschritten der Prozesschemie:

Endoberfläche als integrierte Anlagenlösung

z.B. Direktmetallisierung mit Carbon als Katalysator: Reinigen – Katalysieren (Carbon) –Trocknen – Mikrobeize – Dekapieren –Verkupfern –Endoberfläche /Schutzschicht – div. Spüleinheiten

Endoberfläche als Einzelanlage

z.B. Chem. Nickel/Gold: Reinigen – Aktivieren – Chem. Nickel – Chem Gold – Div. Spüleinheiten