Walter Lemmen GmbH

Leiterplattentechnik | Formätztechnik

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Leiterplattentechnik |
Formätztechnik

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Geräte zur Herstellung von Leiterplatten

Die Nachfrage nach immer feineren und komplexer werdenden Strukturen, kleinsten Bauteilen und flexiblen Materialen in der Platinenherstellung erwartet eine schnelle und flexible Umsetzung der neuen Technologien auf qualitativ hochwertigen Geräten und Anlagen. Durch das optimal aufeinander abgestimmte Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH kann der gesamte Fertigungsprozess zur Herstellung von qualitativ hochwertigen Leiterplatten mit komplexen Strukturen, feinen Leiterplattenbreiten und –abständen auf unterschiedlichen Basismaterialien abgedeckt werden.

Leiterplattentechnik

Unsere Anwendungen für die Leiterplatte

Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH reicht von Anlagen zur Strukturierung, Oberflächen­behandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten bis hin zu Anlagen für den Oberflächenschutz von ein‐ und zweiseitigen Leiterplatten, Formätzteilen und Multilayer. Ergänzt wird unser Lieferprogramm durch die Umsetzung von umweltfreundlichen Herstellungstechnologien, für ein hohes Maß an Sicherheit, Verringerung von Umweltbelastungen und geringeren Verbrauch an Rohstoffen, Chemie, Energie und Wasser. Dies spiegelt sich in unseren Anlagen, in Form von integrierter Spültechnik, Regenerationssystemen zur Reduzierung des Chemieverbrauchs, Filtertechnologien und Wasseraufbereitungsanlagen sowie Elektrolysezellen für die vollständige Rückgewinnung von Edelmetallen aus den Spülwässern wider.

Leiterplattentechnik

Unsere Anwendungen für die Leiterplatte & Formätzen

Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH reicht von Anlagen zur Strukturierung, Oberflächen­behandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten bis hin zu Anlagen für den Oberflächenschutz von ein‐ und zweiseitigen Leiterplatten, Formätzteilen und Multilayer. Ergänzt wird unser Lieferprogramm durch die Umsetzung von umweltfreundlichen Herstellungstechnologien, für ein hohes Maß an Sicherheit, Verringerung von Umweltbelastungen und geringeren Verbrauch an Rohstoffen, Chemie, Energie und Wasser. Dies spiegelt sich in unseren Anlagen, in Form von integrierter Spültechnik, Regenerationssystemen zur Reduzierung des Chemieverbrauchs, Filtertechnologien und Wasseraufbereitungsanlagen sowie Elektrolysezellen für die vollständige Rückgewinnung von Edelmetallen aus den Spülwässern wider.

Feinstleiterplatten - einseitig, zweiseitig

Multilayer - mehrlagige Leiterplatten

Semiflexible Leiterplatten

Dickkupferleiterplatten

Isolierte Metall-Substrate (IMS-Leiterplatten)

HF-Leiterplatten

Durchkontaktierte Leiterplatten

Wafer Technologie

Starrflexible Leiterplatten

HDI-Schaltungen

LTTC-Keramik

Formätzen

Leiterplattentechnik

Unsere Anwendungen für die Leiterplatte & Formätzen

Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH reicht von Anlagen zur Strukturierung, Oberflächen­behandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten bis hin zu Anlagen für den Oberflächenschutz von ein‐ und zweiseitigen Leiterplatten, Formätzteilen und Multilayer. Ergänzt wird unser Lieferprogramm durch die Umsetzung von umweltfreundlichen Herstellungstechnologien, für ein hohes Maß an Sicherheit, Verringerung von Umweltbelastungen und geringeren Verbrauch an Rohstoffen, Chemie, Energie und Wasser. Dies spiegelt sich in unseren Anlagen, in Form von integrierter Spültechnik, Regenerationssystemen zur Reduzierung des Chemieverbrauchs, Filtertechnologien und Wasseraufbereitungsanlagen sowie Elektrolysezellen für die vollständige Rückgewinnung von Edelmetallen aus den Spülwässern wider.

Fotobeschichtetes Basismaterial
FR4 | FR2 | CEM1 | PTFE

Basismaterial für Sonderanwendungen

Starrflexible Subsrate

Glassubstrate & Halbleitermaterialien

Fotobeschichtete SMD-Schablonenbleche

Flexible Substrate

ALUCOREX Frontplattenmaterial Fotobeschichtetes Eloxal‐Aluminium

Edelstahl & Buntmetalle

Leiterplattenherstellung

Prozessablauf

Anlagen für die Leiterplattentechnik

Entwickeln | Ätzen | Strippen | Durchkontaktieren | Endoberflächen | Multilayer
Schneiden | Bohren | Bürsten | Trocknen

Bohr- & Fräsanlagen

Printbohrmaschine

Durchlauftrockner

Trockenofen

Spülwasseraufbereitung

Ionenaustauscher | Filtertechnik

Automatisierungstechnik

Robotik | Handlingsysteme

Prozesse & Anlagen

Unsere Gerätezuordnung für die Herstellung von Leiterplatten und Formätzteilen.

PCB TECHNOLOGY

Automatisierte Anlagen

Profitieren Sie von unserer fortschrittlichen Automatisierung- &  Robotertechnik in  ihren Prozessen.

Wir entwickeln für Sie automatisierte Lösungen ganz nach Ihren Bedürfnissen

Planen Sie
mit uns individuell
Ihre Anlage.

Als Systemlieferant  planen, entwickeln und bauen wir manuell geführte oder automatisierte Anlagen individuell nach Ihrem Oberflächenprozess. Darüber hinaus bieten wir umfangreiche Serviceleistungen wie die  Auswahl von Prozesschemie, Schulungen / Inbetriebnahme und Umweltkonzepte an.

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Prospekt & Datenblätter

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