Die steigende Nachfrage nach immer feineren, komplexeren Strukturen, kleinsten Bauteilen und flexiblen Materialien in der Platinenherstellung erfordert eine schnelle und flexible Umsetzung neuer Technologien auf qualitativ hochwertigen Anlagen. Das optimal abgestimmte Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH ermöglicht einen durchgängigen Fertigungsprozess zur Herstellung hochwertiger Leiterplatten mit komplexen Strukturen, feinen Leiterbahnbreiten und -abständen auf verschiedenen Basismaterialien.
Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH reicht von Anlagen zur Strukturierung, Oberflächenbehandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten bis hin zu Anlagen für den Oberflächenschutz von ein‐ und zweiseitigen Leiterplatten, Formätzteilen und Multilayer. Ergänzt wird unser Lieferprogramm durch die Umsetzung von umweltfreundlichen Herstellungstechnologien, für ein hohes Maß an Sicherheit, Verringerung von Umweltbelastungen und geringeren Verbrauch an Rohstoffen, Chemie, Energie und Wasser. Dies spiegelt sich in unseren Anlagen, in Form von integrierter Spültechnik, Regenerationssystemen zur Reduzierung des Chemieverbrauchs, Filtertechnologien und Wasseraufbereitungsanlagen sowie Elektrolysezellen für die vollständige Rückgewinnung von Edelmetallen aus den Spülwässern wider.
Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH umfasst Anlagen zur Strukturierung, Oberflächenbehandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten sowie Systeme für den Oberflächenschutz ein- und zweiseitiger Leiterplatten, Formätzteile und Multilayer. Ergänzend dazu setzen wir auf umweltfreundliche Herstellungstechnologien, die Sicherheit erhöhen, Umweltbelastungen reduzieren und den Verbrauch von Rohstoffen, Chemikalien, Energie und Wasser minimieren. Diese Nachhaltigkeit zeigt sich in unseren Anlagen durch integrierte Spültechnik, Regenerationssysteme zur Senkung des Chemikalienverbrauchs, fortschrittliche Filtertechnologien, Wasseraufbereitungsanlagen und Elektrolysezellen zur vollständigen Rückgewinnung von Edelmetallen aus Spülwässern.
Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH umfasst Anlagen zur Strukturierung, Oberflächenbehandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten sowie Systeme für den Oberflächenschutz ein- und zweiseitiger Leiterplatten, Formätzteile und Multilayer. Ergänzend dazu setzen wir auf umweltfreundliche Herstellungstechnologien, die Sicherheit erhöhen, Umweltbelastungen reduzieren und den Verbrauch von Rohstoffen, Chemikalien, Energie und Wasser minimieren. Diese Nachhaltigkeit zeigt sich in unseren Anlagen durch integrierte Spültechnik, Regenerationssysteme zur Senkung des Chemikalienverbrauchs, fortschrittliche Filtertechnologien, Wasseraufbereitungsanlagen und Elektrolysezellen zur vollständigen Rückgewinnung von Edelmetallen aus Spülwässern.
Entwickeln, Mehrfachspülen und Ätzen
Durchkontaktierer Leiterplatten & Endoberflächen
Zur chemischen und elektrochemischen Endoberflächenbehandlung von Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten
Zur chemischen und elektrochemischen Endoberflächenbehandlung von Leiterplatten
Für den Zuschnitt von Leiterplatten, Metall und Kunstoff
Vertikaler Durchlauftrockner
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Als Systemlieferant planen, entwickeln und bauen wir manuell geführte oder automatisierte Anlagen individuell nach Ihrem Oberflächenprozess. Darüber hinaus bieten wir umfangreiche Serviceleistungen an, wie die Auswahl von Prozesschemie, Schulungen, Inbetriebnahme und Umweltkonzepten.
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