Leiterplattentechnik | Formätztechnik

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Belichtungsgeräte / Filmplotter

Entwickler / Ätzer / Stripper

Durchkontaktierungsanlagen

Endoberflächen

Laminatoren

Schneidanlagen / Bürstanlagen

Bohr- & Fräsanlagen

Multilayerpressen

Trockner

LEITERPLATTENHERSTELLUNG

Unsere Geräte zur Herstellung von Leiterplatten

Die steigende Nachfrage nach immer feineren, komplexeren Strukturen, kleinsten Bauteilen und flexiblen Materialien in der Platinenherstellung erfordert eine schnelle und flexible Umsetzung neuer Technologien auf qualitativ hochwertigen Anlagen. Das optimal abgestimmte Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH ermöglicht einen durchgängigen Fertigungsprozess zur Herstellung hochwertiger Leiterplatten mit komplexen Strukturen, feinen Leiterbahnbreiten und -abständen auf verschiedenen Basismaterialien.

LEITERPLATTENTECHNIK

Unsere Anwendungen für die Leiterplatte

Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH reicht von Anlagen zur Strukturierung, Oberflächen­behandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten bis hin zu Anlagen für den Oberflächenschutz von ein‐ und zweiseitigen Leiterplatten, Formätzteilen und Multilayer. Ergänzt wird unser Lieferprogramm durch die Umsetzung von umweltfreundlichen Herstellungstechnologien, für ein hohes Maß an Sicherheit, Verringerung von Umweltbelastungen und geringeren Verbrauch an Rohstoffen, Chemie, Energie und Wasser. Dies spiegelt sich in unseren Anlagen, in Form von integrierter Spültechnik, Regenerationssystemen zur Reduzierung des Chemieverbrauchs, Filtertechnologien und Wasseraufbereitungsanlagen sowie Elektrolysezellen für die vollständige Rückgewinnung von Edelmetallen aus den Spülwässern wider.

Leiterplattentechnik

Unsere Anwendungen für die Leiterplatte & Formätzen

Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH umfasst Anlagen zur Strukturierung, Oberflächenbehandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten sowie Systeme für den Oberflächenschutz ein- und zweiseitiger Leiterplatten, Formätzteile und Multilayer. Ergänzend dazu setzen wir auf umweltfreundliche Herstellungstechnologien, die Sicherheit erhöhen, Umweltbelastungen reduzieren und den Verbrauch von Rohstoffen, Chemikalien, Energie und Wasser minimieren. Diese Nachhaltigkeit zeigt sich in unseren Anlagen durch integrierte Spültechnik, Regenerationssysteme zur Senkung des Chemikalienverbrauchs, fortschrittliche Filtertechnologien, Wasseraufbereitungsanlagen und Elektrolysezellen zur vollständigen Rückgewinnung von Edelmetallen aus Spülwässern.

Feinstleiterplatten - einseitig, zweiseitig

Multilayer - mehrlagige Leiterplatten

Semiflexible Leiterplatten

Dickkupferleiterplatten

Isolierte Metall-Substrate (IMS-Leiterplatten)

HF-Leiterplatten

Durchkontaktierte Leiterplatten

Wafer Technologie

Starrflexible Leiterplatten

HDI-Schaltungen

LTTC-Keramik

Leiterplattentechnik

Unsere Anwendungen für die Leiterplatte & Formätzen

Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH umfasst Anlagen zur Strukturierung, Oberflächenbehandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten sowie Systeme für den Oberflächenschutz ein- und zweiseitiger Leiterplatten, Formätzteile und Multilayer. Ergänzend dazu setzen wir auf umweltfreundliche Herstellungstechnologien, die Sicherheit erhöhen, Umweltbelastungen reduzieren und den Verbrauch von Rohstoffen, Chemikalien, Energie und Wasser minimieren. Diese Nachhaltigkeit zeigt sich in unseren Anlagen durch integrierte Spültechnik, Regenerationssysteme zur Senkung des Chemikalienverbrauchs, fortschrittliche Filtertechnologien, Wasseraufbereitungsanlagen und Elektrolysezellen zur vollständigen Rückgewinnung von Edelmetallen aus Spülwässern.

Fotobeschichtetes Basismaterial
FR4 | FR2 | CEM1 | PTFE

Basismaterial für Sonderanwendungen

Starrflexible Substrate

Glassubstrate & Halbleitermaterialien

Fotobeschichtete SMD-Schablonenbleche

Flexible Substrate

ALUCOREX Frontplattenmaterial Fotobeschichtetes Eloxal‐Aluminium

Edelstahl & Buntmetalle

LEITERPLATTENHERSTELLUNG

LEITERPLATTENHERSTELLUNG

Der Prozessablauf

LEITERPLATTENHERSTELLUNG

Unsere Anlagen für die Leiterplattentechnik

Entwickeln | Ätzen | Strippen

Durchkontaktieren

Endoberflächen

Multilayer

Filmerstellung | Belichten | Laminieren

Schneiden | Bohren | Bürsten | Trocknen

Schneiden | Bohren | Bürsten

Trocknen

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