Durchkontaktierungsanlage

Compacta MD

Für die Herstellung durchkontaktierter Leiterplatten & Endoberflächen

Manual process control

Die Gerätereihe COMPACTA  ist eine universell einsetzbare Oberflächenbehandlungsanlage für die chemische oder galvanische Abscheidung von Metallen im Leiterplattenprozess (z.B.Durchkontaktierung – Direktmetallisierungsverfahren).

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Manual

Manual process control

Durchkontaktierung

Direktmetallisierung - Carbon-Technologie

Modular design

optionale Prozesserweiterung: Verzinnen (Subtraktivtechnik) Desmear, Blackening, Zinnstripper, Stripper Negativresist

Configurable

Standard designs & special solutions

Final surface

Optionale Prozesserweiterung: Chem. Zinn, organische Schutzschicht (OSP), chem. Ni/Au, chem. Ag, galv. Ni/Au

COMPACTA

TAILORED TO YOUR PROCESS

COMPACTA MD

COMPACTA ist eine universell einsetzbare Serie von Galvanikanlagen für die chemische oder galvanische Abscheidung von Metallen und dient zur Produktion von durchkontaktierten Leiterplatten in Vertikaltechnik für die Prototypen und Kleinserienfertigung. Die eingesetzten Prozessbäder basieren auf der umweltfreundlichen CarbonTechnologie (Direktmetallisierung mit Carbon als Katalysator). Die Anlagen verfügen über folgende ProzessSchritte: Reinigen, Katalysieren (Carbon), Trocknen, Mikrobeizen, Dekapieren, Verkupfern.

Carbonprozess

  • Behandlung aller gängigen Basismaterialien
  • Hohe Prozessstabilität durch lange Chemikalienlebensdauer, Einsatz von Schutzbädern (Dekapierung), Teflonbodenheizkörpern u.a.
  • Umweltfreundlich (kein Palladium oder chem. Kupfer als Katalysator) 
  • Schnelle Prozessabfolge (kurze Taktraten möglich)
  • Keine Analytik notwendig 

 

 

Optionale Prozesserweiterungen
Aufgrund des modularen Aufbaus können folgende Zusatzprozesse in die Anlagen integriert werden:

  • Verzinnen (Substraktivtechnik)
  • Desmear, Blackening, Zinnstripper
  • Immersion tin
  • Organische Schutzschicht (OSP)
  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemical silver
  • Electroplated nickel/gold
  • Stripper Negativresist
Model
COMPACTA L30 MD
COMPACTA L40 MD
COMPACTA L50 MD
COMPACTA L60 MD
Funktion
Durchkontaktieren,
Kupfergalvanik
Durchkontaktieren,
Kupfergalvanik
On request
On request
Dimensions (mm) [WxHxD]
900 x 920
900×1.200
Work surface (LxW) [mm]
200×300
300×400
Working height
950 mm
950 mm
Power consumption [W]
ca. 1500 W
approx. 2500 W
Electrical connection
230 V, 50Hz
230 V, 50Hz
Volumen Behandlungsbecken
10 L
20 L
Volumen Galvanikbecken
30 L
60 L
Fresh water connection
16 mm
Waste water connection
25 mm
Weight
80 kg
100 kg

Available accessories and optional conversions

  • Safety tray
  • Suction hood
  • Vibration device
  • Flow optimization
    through special nozzles
  • Anode set
  • Chemicals
  • Board holder
  • Filters for galvanic baths
  • Ion exchanger systems for rinsing
  • Foot switch for spray sink
  • Changing the pool size
    according to the required
    Work surface

TAILORED TO YOUR PROCESS

System structure

System structure (basic module):

Standardausführung:

  • Hauptschalter
  • Motion motor
  • Zweifachkaskadenspüle & Stand-/Spritzspüle
  • Stahluntergestell (Pulverbeschichtet) mit Stellfuß
  • Drip tray
  • Elektronischer Gleichrichter, strom- oder spannungskonstante Arbeitsweise
  • Temperaturregler für Teflonheizkörper mit Trockengehschutz.
  • Badbewegung über allen Becken, stufenlos einstellbar
  • Handventile für Spülzonen
  • Filter unit
Die Vorteile der COMPACTA Serie
Gleichmäßige Kupferabscheidung

Optimal ausgelegte Behandlungswannen und Ausstattung ermöglichen eine gleichmäßige Abscheidung.

Modular design

Standardprozess mit diversen Anlagenerweiterungen je nach
Kundenwunsch oder Prozessfolge. ( Zusätzliches galvanisches Becken, Stripperküvette oder Endoberflächen)

Vibrating frame

Einstellbare Warenbewegung über Bewegungsrahmen mit optionaler Vibrationseinrichtung.

Multiple flush technology

hohe Spülqualität und geringer Wasserverbrauch durch Kaskadenspüle und Stand-/Spritzspüle mit Fußtaster.

Further attachments

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COMPACTA MD

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PROTEC

Final surface treatment of printed circuit boards: 

Chem. Ni/Au,
Organic protective coatings (OSP), chem. tin

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