Das vertikale Durchlauf Verfahren sorgt für ein schnelles rückstandsfreies Trocknen von Leiterplatten, Formätzteilen oder anderen Substraten. Die Leiterplatte wird automatisch durch die Trockenzonen transportiert. Die Durchlaufgeschwindigkeit ist dabei stufenlos einstellbar. Speziell gelagerte Walzen sorgen für einen gleichmäßigen Durchlauf auch bei unterschiedlichen Plattenstärken.

Die nassen Platinen oder Substrate werden in einer Vorstufe (Quetschzone) vorgetrocknet und durchlaufen dann die Heißlufttrocknung. Die Querstrom-Ventilatoren mit Heizregister erzeugen eine gleichmäßige laminare Luftströmung über die gesamte Arbeitsbreite. Dadurch wird eine optimale Trocknung der Oberfläche und Bohrungen gewährleistet.

Durch die hohe Trocknerleistung und schnelle Durchlaufzeit stehen die zu bearbeiteten Materialien den nachfolgenden Verarbeitungsschritten schnell zur Verfügung. Das neu entwickelte vertikale Durchlaufprinzip bietet dem Anwender ein Höchstmaß an Qualität und Bedienerfreundlichkeit.