Entwickeln, Ätzen, Spülen, Strippen

Entwickeln und Ätzen von ein‐ und zweiseitigen Leiterplatten, Strippen von Leiterplatten

Nach dem fototechnischen Leiterplattenprozess erfolgt die Weiterverarbeitung der belichteten Leiterplatte in einem Entwicklungs‐ und Ätzprozess. Dieser Prozessschritt wird durch speziell entwickelte Entwicklungs‐ und Ätzanlagen für ein‐ oder zweiseitige Leiterplatten unterstützt. Die modular aufgebauten Anlagen ermöglichen ein schnelles Bearbeiten von Leiterplatten im Sprühätz‐ und ‐Entwicklungsverfahren oder Schaumätz‐ und Durchlaufverfahren und bieten die optimale Voraussetzung für ein hochwertiges Leiterplattenbild. Spezielle Halterungen ermöglichen das Bearbeiten von unterschiedlichen Leiterplattenmaterialien im manuellen Verfahren oder im vertikalen Durchlaufverfahren. Die Anlagen sind als Standgeräte oder als Tischgeräte erhältlich und beinhalten in kompakter Bauweise sämtliche Prozessschritte vom Entwickeln, Ätzen und Spülen (optional Strippen) in einem Gerät.

Schaumätz- und Umlaufentwicklergeräte

Labortischanlagen und Standgeräte zum Entwickeln, Ätzen und Spülen im Schaumätzverfahren und Umlaufentwicklungsverfahren für Leiterplatten und Formätzteile sind ideale Kleingeräte für Labors, Schulen und Institute zur Erstellung von professionellen Musterplatten und Prototypen.

Ministar Datenblatt, PDF 115 KB		Etching Center V Datenblatt, PDF 116 KB

Sprühätz- und Sprühentwicklergeräte

Modular aufgebaute Sprühentwicklungs- und Sprühätzanlagen mit Spüleinrichtung zur Herstellung von ein- oder zweiseitigen Leiterplatten oder Formätzteilen. Die Anlagen sind als manuell betriebene oder als vertikale Durchlaufanlagen erhältlich. Die neuartigen Rotationsspühsysteme ergeben eine besonders gleichmäßige und intensive Behandlung der gesamten Oberfläche.

Optional können die Geräte mit einem Strippmodul und Trockner ausgestattet werden.

Etching Center S Datenblatt, PDF 204 KB		Vertikal-Durchlaufanlage Convert 2300/2400 Datenblatt, PDF 121 KB