Endoberflächen, Schutzschichten
Organische, chemische oder galvanische Schutzschichten dienen dem Oxidations- und Korrosionsschutz von Endoberflächen von Leiterplatten. Spezielle Anlagentechnik in Verbindung mit hochwertiger Prozesschemie garantieren ein hochwertiges Oberflächenfinish von Leiterplatten.
Als zusätzlicher Prozessschritt
Die Endoberflächenbehandlung der unterschiedlichen Leiterplattenvarianten können in der Gerätereihe COMPACTA als zusätzlicher Prozessschritt integriert werden.Der Anlagenaufbau richtet sich nach der Schutzschichtvariante und den jeweiligen Verfahrensschritten der Prozesschemie.
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| COMPACTA MD mit Zusatzbecken Chem. Nickel/Gold Chem. Zinn OSP Datenblatt, PDF 181 KB |
Als Einzelanlage
Die Endoberflächenbehandlung der unterschiedlichen Leiterplattenvarianten können in der Gerätereihe COMPACTA und PROTEC als Einzelanlage realisiert werden.Der Anlagenaufbau richtet sich nach der Schutzschichtvariante und den jeweiligen Verfahrensschritten der Prozesschemie.
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| COMPACTA Einzelgerät Endoberfläche Chem. Nickel/Gold Chem. Zinn OSP |
PROTEC SN/PROTEC CH Einzelgerät Endoberfläche Chem. Zinn OSP |