Durchkontaktierungsanlage

Compacta MD

Für die Herstellung durchkontaktierter Leiterplatten & Endoberflächen

Manuelle Prozessführung

Die Gerätereihe COMPACTA  ist eine universell einsetzbare Oberflächenbehandlungsanlage für die chemische oder galvanische Abscheidung von Metallen im Leiterplattenprozess (z.B.Durchkontaktierung – Direktmetallisierungsverfahren).

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Manuell

Manuelle Prozessführung

Durchkontaktierung

Direktmetallisierung - Carbon-Technologie

Modularer Aufbau

optionale Prozesserweiterung: Verzinnen (Subtraktivtechnik) Desmear, Blackening, Zinnstripper, Stripper Negativresist

Konfigurierbar

Standardausführungen & Sonderlösungen

Endoberfläche

Optionale Prozesserweiterung: Chem. Zinn, organische Schutzschicht (OSP), chem. Ni/Au, chem. Ag, galv. Ni/Au

COMPACTA

AUF IHREN PROZESS ABGESTIMMT

COMPACTA MD

COMPACTA ist eine universell einsetzbare Serie von Galvanikanlagen für die chemische oder galvanische Abscheidung von Metallen und dient zur Produktion von durchkontaktierten Leiterplatten in Vertikaltechnik für die Prototypen und Kleinserienfertigung. Die eingesetzten Prozessbäder basieren auf der umweltfreundlichen CarbonTechnologie (Direktmetallisierung mit Carbon als Katalysator). Die Anlagen verfügen über folgende ProzessSchritte: Reinigen, Katalysieren (Carbon), Trocknen, Mikrobeizen, Dekapieren, Verkupfern.

Carbonprozess

  • Behandlung aller gängigen Basismaterialien
  • Hohe Prozessstabilität durch lange Chemikalienlebensdauer, Einsatz von Schutzbädern (Dekapierung), Teflonbodenheizkörpern u.a.
  • Umweltfreundlich (kein Palladium oder chem. Kupfer als Katalysator) 
  • Schnelle Prozessabfolge (kurze Taktraten möglich)
  • Keine Analytik notwendig 

 

 

Optionale Prozesserweiterungen
Aufgrund des modularen Aufbaus können folgende Zusatzprozesse in die Anlagen integriert werden:

  • Verzinnen (Substraktivtechnik)
  • Desmear, Blackening, Zinnstripper
  • Chemisch Zinn
  • Organische Schutzschicht (OSP)
  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Silber
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • Stripper Negativresist
Modell
COMPACTA L30 MD
COMPACTA L40 MD
COMPACTA L50 MD
COMPACTA L60 MD
Funktion
Durchkontaktieren,
Kupfergalvanik
Durchkontaktieren,
Kupfergalvanik
Auf Anfrage
Auf Anfrage
Abmessungen (mm) [BxHxT]
900 x 920
900×1.200
Arbeitsfläche (LxB) [mm]
200×300
300×400
Arbeitshöhe
950 mm
950 mm
Leistungsaufnahme [W]
ca. 1500 W
ca. 2500 W
Elektrische Anschluss
230 V, 50Hz
230 V, 50Hz
Volumen Behandlungsbecken
10 L
20 L
Volumen Galvanikbecken
30 L
60 L
Anschluss Frischwasser
16 mm
Anschluss Abwasser
25 mm
Gewicht
80 kg
100 kg

Lieferbares Zubehör und optionale Umrüstungen

  • Sicherheitswanne
  • Absaughaube
  • Vibrationseinrichtung
  • Strömungsoptimierung
    durch Spezialdüsen
  • Anodensatz
  • Chemikalien
  • Platinenhalter
  • Filter für galvanische Bäder
  • Ionentauscheranlagen für Spülen
  • Fußschalter für Spritzspüle
  • Änderung der Beckengröße
    entsprechend der erforderlichen
    Arbeitsfläche

AUF IHREN PROZESS ABGESTIMMT

Anlagenaufbau

Anlagenaufbau (Basismodul):

Standardausführung:

  • Hauptschalter
  • Bewegungsmotor
  • Zweifachkaskadenspüle & Stand-/Spritzspüle
  • Stahluntergestell (Pulverbeschichtet) mit Stellfuß
  • Abtropfwanne
  • Elektronischer Gleichrichter, strom- oder spannungskonstante Arbeitsweise
  • Temperaturregler für Teflonheizkörper mit Trockengehschutz.
  • Badbewegung über allen Becken, stufenlos einstellbar
  • Handventile für Spülzonen
  • Filtereinheit
Die Vorteile der COMPACTA Serie
Gleichmäßige Kupferabscheidung

Optimal ausgelegte Behandlungswannen und Ausstattung ermöglichen eine gleichmäßige Abscheidung.

Modularer Aufbau

Standardprozess mit diversen Anlagenerweiterungen je nach
Kundenwunsch oder Prozessfolge. ( Zusätzliches galvanisches Becken, Stripperküvette oder Endoberflächen)

Vibrationsrahmen

Einstellbare Warenbewegung über Bewegungsrahmen mit optionaler Vibrationseinrichtung.

Mehrfachspültechnik

hohe Spülqualität und geringer Wasserverbrauch durch Kaskadenspüle und Stand-/Spritzspüle mit Fußtaster.

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