UMLAU development & foam etching system

Etching Center V

Zum Entwickeln, Ätzen, Neutralisieren, Spülen und Trocknen von ein- oder zweiseitiger Leiterplatten

Manuelle Prozessführung im Schaumätz- und Durchlaufentwicklungsverfahren

The systems in the appliance range Etching Center V sind modular aufgebaute Umlaufentwicklungs- und Schaumätzanlagen zur Herstellung von ein- oder zweiseitiger Leiterplatten und Formätzteilen.

Manual
Circulation developer
Foam etcher
Multiple flush technology
Squeeze dryer

ALL.
IN.
ONE.

Printed circuit board production

Process flow ETCHING CENTER V

Pelvic sequence:

Circulation development
Spray rinsing
Foam etching
Neutralize
Spray rinsing
Drying

Circulation developer & foam etcher

Etching Center V200 & V300

Die Entwicklungs- und Ätzmodule können separat als Tischmodule oder zusammengefasst auf einem Untergestell, als Standgeräte, betrieben werden.
Die zu behandelnde Platine wird in eine Klemmvorrichtung eingespannt und ohne umzuspannen durch den gesamten Entwicklungs, Ätz- und Spül-Prozess geführt. Durch die kontinuierliche Kreislaufführung von Entwickler und Schaumätzlösung ist ein schnelles und gleichmäßiges Entwickeln und Ätzen der Platinen möglich. Die Anlagen der Gerätereihe ETCHING CENTER V sind für die Prototypen und Kleinserienfertigung bis zu einer Plattengröße von 300 x 400mm geeignet. Qualitativ hochwertige Leiterplatten mit Leiterplatten-Strukturen von <100μm können in einer kurzen Bearbeitungszeit hergestellt werden. Die Anlagen sind mit Mehrfachspülen ausgerüstet und zeichnen sich durch ihre saubere und kompakte Arbeitsweise aus. Durch den modularen Aufbau können die Geräte mit diversen Zusatzmodulen zur Oberflächenbehandlung erweitert werden.

Etching Center V
Etching Center complete with developer
Stand/spray rinsing Foam etcher
Neutralization basin
Squeeze dryer Underframe with
Safety tray
Developer with stand/spray rinse
Foam etcher with neutralizing tank
Model
V 200
V 300
V 200
V 300
V 200
V 300
Dimensions (mm)
[WxHxD]
Work surface
(LxW) [mm]
Electrical connection
Table module
Table module
Table module
Table module
Power consumption
approx. 300 W
approx. 400 W
35 W
35 W
270 W
370 W
Developer content
5 L
7 L
5 L
7 L
-
-
Detox tank contents
17 L
27 L
-
-
17 L
16 L
Sink contents
10 L
20 L
20 L
20 L
-
-
Underframe
PVC
Universal clamp
2
2
1
1
1
1
Heating time approx.
1,4
1,6
-
-
1,4
1,6
Weight
42 kg
13 kg
25 kg
17 kg
18 kg
23 kg
  • Holder flexible & rigid material
  • Underframe with integrated drip tray
  • Non-woven rolls for squeeze dryers
  • Suction hood
  • Air 2000 continuous dryer tabletop unit
  • IONEX ion exchanger

System advantages

Further attachments

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