Final surfaces/protective coatings

COMPACTA

endfinishing

For the chemical and electrochemical final surface treatment of printed circuit boards

Manual process control

Die Gerätereihe COMPACTA für Endoberflächen und Schutzschichten ist eine universell einsetzbare Oberflächenbehandlungsanlage zum Schutz von Leiterplatten.

COMPACTA endfinishing

Final surfaces / protective coatings

Protective coatings - end surfaces

Nach dem Ätzprozess würde das freiliegende Kupfer auf der Leiterplatte oxidieren und dadurch die Lötbarkeit der Bauteile beeinträchtigen. Aus diesem Grund werden die freiliegenden Kupferflächen in einem der letzten Fertigungsschritte mit einer Endoberfläche beschichtet.
Diese schützt das darunter liegende Kupfer vor Oxidation und verbessert somit die Lagerfähigkeit der Leiterplatte. Darüber hinaus erhöht die Endoberfläche die Benetzbarkeit der Anschlussflächen beim Löten.

Die verfügbaren Endoberflächen unterscheiden sich hinsichtlich ihrer Lagerfähigkeit, typischer Einsatzgebiete und Kosten. Meist wird die Endoberfläche jedoch

durch nachfolgende Verarbeitungsschritte, das Endprodukt oder den geplanten Einsatzort des Endproduktes vorgegeben.

ENDOBERFLÄCHEN / SCHUTZSCHICHTEN

Process technology

Die Endoberflächenbehandlung der unterschiedlichen Leiterplattenvarianten können in der COMPACTA Gerätereihe als zusätzlicher Prozessschritt integriert oder als Einzelanlage für Endoberflächen definiert werden.

The special system technology combined with high-quality process chemicals guarantees an optimum surface finish for printed circuit boards.

The system design depends on the respective process steps of the process chemistry:

End surface as an integrated system solution

z.B. Direktmetallisierung mit Carbon als Katalysator: Reinigen – Katalysieren (Carbon) –Trocknen – Mikrobeize – Dekapieren –Verkupfern –Endoberfläche /Schutzschicht – div. Spüleinheiten

Final surface as a single unit

z.B. Chem. Nickel/Gold: Reinigen – Aktivieren – Chem. Nickel – Chem Gold – Div. Spüleinheiten