Endoberflächen/Schutzschichten

Compacta

Endoberflächen /
Schutzschichten

Zur chemischen und elektrochemischen Endoberflächenbehandlung von Leiterplatten

Manuelle Prozessführung

Die Gerätereihe COMPACTA Endoberflächen & Schutzschichten sind  universell einsetzbare Oberflächenbehandlungsanlage für den Oberflächenschutz von Leiterplatten.

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Manuell

Manuelle Prozessführung

Endoberfläche

chemisch & galvanisch

Mudularer Aufbau

individuell erweiterbar

Konfigurierbar

Standardausführungen & Sonderlösungen

COMPACTA finishing

Endoberflächen / Schutzschichten

Schutzschichten - Endoberflächen

Nach dem Ätzprozess der Leiterplatte würde das freiliegende Kupfer auf der Leiterplatte oxidieren und die Lötbarkeit der Bauteile beeinträchtigen.
Als einer der letzten Arbeitsschritte bei der Herstellung von Leiterplatten werden daher die freiliegenden Kupferflächen mit einer Endoberfläche beschichtet.
Die Endoberfläche schützt das darunter liegende Kupfer vor Oxidation und erhöht damit die Lagerfähigkeit. Darüber hinaus hat die Endoberfläche die Aufgabe,

die Benetzbarkeit der Anschlussflächen beim Löten zu erhöhen.

Die zur Auswahl stehenden Endoberflächen unterscheiden sich hinsichtlich Lagerfähigkeit, typischer Anwendung und Preis. Meist wird die Endoberfläche jedoch

durch die weiteren Verarbeitungsschritte, das Endprodukt oder den vorgesehenen Einsatzort des Endproduktes vorgegeben.

Organisch - OSP

COMPACTA CH

Chemisch - Zinn

COMPACTA Sn

Chemisch - Nickel/Gold

COMAPCTA Ni/Au

Chemisch - Silber

COMPACTA Ag

Prozesstechnologie

Die Endoberflächenbehandlung der unterschiedlichen Leiterplattenvarianten können in der COMPACTA Gerätereihe als zusätzlicher Prozessschritt integriert werden oder als Einzelanlage für Endoberflächen definiert werden.

 

Die spezielle Anlagentechnik in Verbindung mit hochwertiger Prozesschemie garantiert ein optimales Oberflächenfinish von Leiterplatten.

 

Der Anlagenaufbau richtet sich nach den jeweiligen Verfahrensschritten der Prozesschemie:

 

Endoberfläche als integrierte Anlagenlösung: z.B. Direktmetallisierung mit Carbon als Katalysator: Reinigen – Katalysieren (Carbon) –Trocknen – Mikrobeize – Dekapieren –Verkupfern –Endoberfläche /Schutzschicht – div. Spüleinheiten

 

 

Endoberfläche als Einzelanlage: z.B. Chem. Nickel/Gold: Reinigen – Aktivieren – Chem. Nickel – Chem Gold – Div. Spüleinheiten   

PROZESS
Reiniger (Optional)
Stand-/Sprühspüle
Aktivator
Chemisch Nickel
Chemisch Gold
Standspüle
Fließspüle
VE-Spüle

Lieferbares Zubehör und optionale Umrüstungen

  • Zusatzbecken
  • Abtropfwanne
  • Absaughaube
  • Warenbewegung
  • Chemikalien
  • Platinenhalter (stromlos)
  • Ionentauscheranlagen für Spülen
  • Fußschalter für Spritzspüle
  • Änderung der Beckengröße
    entsprechend der erforderlichen
    Arbeitsfläche

Plattenhalter

Universalplattenhalter (mehrfach)

für stromlose Anwendungen

Universalplattenhalter

für stromlose Anwendungen

Universalplattenhalter

für stromlose Anwendungen

Warenbewegung

Endoberflächenbehandlung von Leiterplatten

Endoberflächen/ Schutzschichten

Zusatzbecken COMPACTA für chemische und elektrochemische Endoberflächen

COMPACTA Zusatzbecken für chemische Abscheidungen:
  • Chemisch Nickel/Gold für Bond und Lötanwendungen
  • Chemisch Zinn
  • HAL (bleifrei)
  • Chemisch Nickel/Palladium/Gold
  • Chemisch Silber
  • Organische Kupferpassivierung (OSP)
Anlagen für spezielle Anwendungen
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • Galvanisch Silber
  • Galvanisch Silber und Weißbronze
  • Galvanisch Nickel
  • Galvanisch Gold
  • Galvanisch Zinn
Ausführungen Zusatzbecken
Vorbehandlung

  • Becken aus PP oder PVC
  • Kugelablaufhahn
  • Bewegungsarm
  • Abdeckung

    • Stromlose Oberflächen

  • Becken aus PP
  • Wärmeisoliert
  • Heizkörper mit Thermostat
  • Kugelablaufhahn
  • Bewegungsarm
  • Abdeckung

    • Galvanische Oberflächen

  • Becken aus PP
  • Wärmeisoliert
  • Heizkörper mit Thermostat
  • Kugelablaufhahn
  • Bewegungsarm
  • Abdeckung

    • Warmspüle

  • Becken aus PP
  • Wärmeisoliert
  • Heizkörper mit Thermostat
  • Kugelablaufhahn
  • Bewegungsarm
  • Abdeckung

    • SONDERANLAGEN

    Mögliche Anlagenvarianten

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    COMPACTA chem. Zinn mit Vorreinigungs- und Nachbehandlungsbecken, Mehrfachhalterung (stromlos), Arbeitsfläche 400 x 500 mm 

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