Walter Lemmen GmbH

Printed circuit board technology | mold etching technology

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Printed circuit board technology |
Mold etching technology

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Unsere Geräte zur Herstellung von Leiterplatten

Die steigende Nachfrage nach immer feineren, komplexeren Strukturen, kleinsten Bauteilen und flexiblen Materialien in der Platinenherstellung erfordert eine schnelle und flexible Umsetzung neuer Technologien auf qualitativ hochwertigen Anlagen. Das optimal abgestimmte Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH ermöglicht einen durchgängigen Fertigungsprozess zur Herstellung hochwertiger Leiterplatten mit komplexen Strukturen, feinen Leiterbahnbreiten und -abständen auf verschiedenen Basismaterialien.

PCB technology

Our applications for the printed circuit board

Walter Lemmen GmbH's range of equipment extends from systems for structuring, surface treatment and through-hole plating of printed circuit boards to systems for the surface protection of single and double-sided printed circuit boards, mold etched parts and multilayers. Our product range is complemented by the implementation of environmentally friendly manufacturing technologies for a high degree of safety, reduction of environmental pollution and lower consumption of raw materials, chemicals, energy and water. This is reflected in our systems in the form of integrated rinsing technology, regeneration systems to reduce chemical consumption, filter technologies and water treatment systems as well as electrolysis cells for the complete recovery of precious metals from the rinsing water.

PCB technology

Our applications for printed circuit boards & mold etching

Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH umfasst Anlagen zur Strukturierung, Oberflächenbehandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten sowie Systeme für den Oberflächenschutz ein- und zweiseitiger Leiterplatten, Formätzteile und Multilayer. Ergänzend dazu setzen wir auf umweltfreundliche Herstellungstechnologien, die Sicherheit erhöhen, Umweltbelastungen reduzieren und den Verbrauch von Rohstoffen, Chemikalien, Energie und Wasser minimieren. Diese Nachhaltigkeit zeigt sich in unseren Anlagen durch integrierte Spültechnik, Regenerationssysteme zur Senkung des Chemikalienverbrauchs, fortschrittliche Filtertechnologien, Wasseraufbereitungsanlagen und Elektrolysezellen zur vollständigen Rückgewinnung von Edelmetallen aus Spülwässern.

Ultra-fine PCBs - single-sided, double-sided

Multilayer - multilayer printed circuit boards

Semi-flexible printed circuit boards

Thick copper printed circuit boards

Insulated metal substrates (IMS printed circuit boards)

HF printed circuit boards

Through-hole printed circuit boards

Wafer technology

Rigid-flex printed circuit boards

HDI circuits

LTTC ceramics

Mold etching

PCB technology

Unsere Anwendungen für die Leiterplatte & Formätzen

Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH umfasst Anlagen zur Strukturierung, Oberflächenbehandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten sowie Systeme für den Oberflächenschutz ein- und zweiseitiger Leiterplatten, Formätzteile und Multilayer. Ergänzend dazu setzen wir auf umweltfreundliche Herstellungstechnologien, die Sicherheit erhöhen, Umweltbelastungen reduzieren und den Verbrauch von Rohstoffen, Chemikalien, Energie und Wasser minimieren. Diese Nachhaltigkeit zeigt sich in unseren Anlagen durch integrierte Spültechnik, Regenerationssysteme zur Senkung des Chemikalienverbrauchs, fortschrittliche Filtertechnologien, Wasseraufbereitungsanlagen und Elektrolysezellen zur vollständigen Rückgewinnung von Edelmetallen aus Spülwässern.

Photo-coated base material
FR4 | FR2 | CEM1 | PTFE

Base material for special applications

Starrflexible Substrate

Glassubstrate & Halbleitermaterialien

Photo-coated SMD stencil sheets

Flexible substrates

ALUCOREX front panel material Photo-coated anodized aluminium

Edelstahl & Buntmetalle

Printed circuit board production

Printed circuit board production

Der Prozessablauf

Systems for printed circuit board technology

Developing | Etching | Stripping
Durchkontaktieren
End surfaces
Multilayer
Film creation | Exposure | Lamination
Cutting | Drilling | Brushing | Drying
Schneiden | Bohren | Bürsten
Drying

Drilling & milling systems

Print drilling machine

Continuous dryer

Drying oven

Further attachments

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Robotics | Handling systems

Prozesse & Anlagen

Our device allocation for the production of printed circuit boards and mold etched parts.

PCB TECHNOLOGY

Automated systems

Profitieren Sie von unserer fortschrittlichen Automatisierungs- &  Robotertechnik in Ihren Prozessen.

Wir entwickeln automatisierte Lösungen für Sie – ganz nach Ihren Bedürfnissen.

Plan
Ihre individuelle
Anlage mit uns.

Als Systemlieferant  planen, entwickeln und bauen wir manuell geführte oder automatisierte Anlagen individuell nach Ihrem Oberflächenprozess. Darüber hinaus bieten wir umfangreiche Serviceleistungen an, wie die Auswahl von Prozesschemie, Schulungen, Inbetriebnahme und Umweltkonzepten.

Walter Lemmen GmbH Individueller Anlagenbau

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Prospekt & Datenblätter

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