Die steigende Nachfrage nach immer feineren, komplexeren Strukturen, kleinsten Bauteilen und flexiblen Materialien in der Platinenherstellung erfordert eine schnelle und flexible Umsetzung neuer Technologien auf qualitativ hochwertigen Anlagen. Das optimal abgestimmte Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH ermöglicht einen durchgängigen Fertigungsprozess zur Herstellung hochwertiger Leiterplatten mit komplexen Strukturen, feinen Leiterbahnbreiten und -abständen auf verschiedenen Basismaterialien.
Walter Lemmen GmbH's range of equipment extends from systems for structuring, surface treatment and through-hole plating of printed circuit boards to systems for the surface protection of single and double-sided printed circuit boards, mold etched parts and multilayers. Our product range is complemented by the implementation of environmentally friendly manufacturing technologies for a high degree of safety, reduction of environmental pollution and lower consumption of raw materials, chemicals, energy and water. This is reflected in our systems in the form of integrated rinsing technology, regeneration systems to reduce chemical consumption, filter technologies and water treatment systems as well as electrolysis cells for the complete recovery of precious metals from the rinsing water.
Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH umfasst Anlagen zur Strukturierung, Oberflächenbehandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten sowie Systeme für den Oberflächenschutz ein- und zweiseitiger Leiterplatten, Formätzteile und Multilayer. Ergänzend dazu setzen wir auf umweltfreundliche Herstellungstechnologien, die Sicherheit erhöhen, Umweltbelastungen reduzieren und den Verbrauch von Rohstoffen, Chemikalien, Energie und Wasser minimieren. Diese Nachhaltigkeit zeigt sich in unseren Anlagen durch integrierte Spültechnik, Regenerationssysteme zur Senkung des Chemikalienverbrauchs, fortschrittliche Filtertechnologien, Wasseraufbereitungsanlagen und Elektrolysezellen zur vollständigen Rückgewinnung von Edelmetallen aus Spülwässern.
Das Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH umfasst Anlagen zur Strukturierung, Oberflächenbehandlung und Durchkontaktierung von Leiterplatten sowie Systeme für den Oberflächenschutz ein- und zweiseitiger Leiterplatten, Formätzteile und Multilayer. Ergänzend dazu setzen wir auf umweltfreundliche Herstellungstechnologien, die Sicherheit erhöhen, Umweltbelastungen reduzieren und den Verbrauch von Rohstoffen, Chemikalien, Energie und Wasser minimieren. Diese Nachhaltigkeit zeigt sich in unseren Anlagen durch integrierte Spültechnik, Regenerationssysteme zur Senkung des Chemikalienverbrauchs, fortschrittliche Filtertechnologien, Wasseraufbereitungsanlagen und Elektrolysezellen zur vollständigen Rückgewinnung von Edelmetallen aus Spülwässern.
Entwickeln, Mehrfachspülen und Ätzen
Durchkontaktierer Leiterplatten & Endoberflächen
For the chemical and electrochemical final surface treatment of printed circuit boards
Mehrlagige Leiterplatten
For the chemical and electrochemical final surface treatment of printed circuit boards
Für den Zuschnitt von Leiterplatten, Metall und Kunstoff
Vertikaler Durchlauftrockner
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Profitieren Sie von unserer fortschrittlichen Automatisierungs- & Robotertechnik in Ihren Prozessen.
Wir entwickeln automatisierte Lösungen für Sie – ganz nach Ihren Bedürfnissen.
Als Systemlieferant planen, entwickeln und bauen wir manuell geführte oder automatisierte Anlagen individuell nach Ihrem Oberflächenprozess. Darüber hinaus bieten wir umfangreiche Serviceleistungen an, wie die Auswahl von Prozesschemie, Schulungen, Inbetriebnahme und Umweltkonzepten.
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