Desktop unit

COMPACTA MD

Für die Herstellung durchkontaktierter Leiterplatten & Endoberflächen

TISCHGALVANIK

Die Tischgalvanik COMPACTA MD -Tischmodul ist universell einsetzbar für die chemische oder galvanische Abscheidung von Metallen. Die kompakte Anordnung der Behandlungsbecken in Kombination mit hochwertigen Anlangenkomponenten, ermöglicht die Herstellung von durchkontaktierten Leiterplatten auf kleinstem Raum. Durch die Erweiterung zusätzlicher Behandlungbecken für diverse Endoberflächen können professionelle
Leiterplatten in Vertikaltechnik hergestellt werden.

Die eingesetzten Prozessbäder basieren auf der umweltfreundlichen Carbon Technologie (Direktmetallisierung mit Carbon als Katalysator). Die Anlagen verfügen über folgende Prozess Schritte: Reinigen, Katalysieren (Carbon),
Mikrobeizen, Dekapieren, Verkupfern.

Carbonprozess

Behandlung aller gängigen Basismaterialien
Hohe Prozessstabilität durch lange Chemikalienlebensdauer, Einstz von Schutzbädern (Dekapierung), Teflonbodenheizkörpern u.a.
Umweltfreundlich (kein Palladium oder chem. Kupfer als Katalysator)
Schnelle Prozeßabfolge (kurze Taktraten möglich)
Keine Analytik notwendig

Optionale Prozesserweiterungen
Aufgrund des modularen Aufbaus können folgende Zusatzprozesse in die Anlagen integriert werden:

Verzinnen (Substraktivtechnik)
Desmear, Blackening, Zinnstripper
Immersion tin
Organische Schutzschicht (OSP)
Chemisch Nickel/Gold
Chemical silver
Electroplated nickel/gold
Stripper Negativresist

Model	COMPACTA L30 MD Tischgerät	COMPACTA L40 MD Tischgerät
Funktion	Durchkontaktieren, Kupfergalvanik
Procedure	Carbon
Dimensions (mm) [WxHxD]	900 x 800 x 796
Work surface (LxW) [mm]	200x300 (300 x 400 mm - on request!)
Working height	449 mm
Power consumption [W]	700 W
Electrical connection	230 V, 50Hz
Volumen Behandlungsbecken	10 L
Volumen Galvanikbecken	25 L
Volumen Stand-/Spritzspüle [l]	20 L
Fresh water connection	16 mm
Waste water connection	25 mm
Weight	ca. 60 kg

Available accessories and optional conversions

Safety tray
Suction hood
Vibration device
Flow optimization
through special nozzles
Anode set
Chemicals
Board holder
Filters for galvanic baths
Ion exchanger systems for rinsing
Foot switch for spray sink
Changing the pool size
according to the required
Work surface
Pulse reverse rectifier

TAILORED TO YOUR PROCESS

System structure

System structure (basic module):

Standardausführung:

6 Behandlungsbecken - Reiniger - Stand-/Spritzspüle - Katalysator (Carbon) - Mikrobeize - Dekapieren - galv. Kupfer
Anodenrahmen Kupfer
Ablaufhahn und Abdeckung für jedes Becken
Lufteinblasung Kupferbad
Badbewegung über allen Becken, stufenlos einstellbar